金沙js9线路中心

Universal-H300是金沙js9线路中心面向行业前沿需求，，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。
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。该装备接纳立异抛光系统架构，，可实现抛光效率的显著提升，，配备更先进的洗濯手艺，，可知足日益提高的清洁度需求。。
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。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，，知足先进制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。
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Universal-300FS是金沙js9线路中心面向行业前沿手艺需求，，立异研发的一款集先进洗濯工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。
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。该装备搭载多样化先进洗濯手艺，，配备性能优越的抛光单位，，集成多种终点检测手艺，，展现出更卓越的综合性能。。
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。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，知足先进逻辑制程需求，，普遍应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。。
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Universal-300 T 是在金沙js9线路中心先进CMP装备基础上，，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。
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。该装备基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，集成多种终点检测手艺，，并搭载更先进的组合洗濯手艺，，展现出更卓越的清洁效果。。
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。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，，知足先进制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。
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Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。
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。该装备运用了金沙js9线路中心具有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，高效稳固、工艺组合无邪，，可实现晶圆纳米级全局平展化，，知足先进制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。
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Universal-300 Dual 是基于金沙js9线路中心自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。
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。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，优异的工艺可调性和稳固性，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。
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Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。
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。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，卓越的工艺稳固性、高生产效率，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。
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Universal-300 B 是基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。
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。该装备配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，占地面积小、性价比高，，知足成熟制程手艺需求，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。
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Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。
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。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模？？？？椋珊蟮老村忠眨С志г舱磁坠夤ひ眨哂懈叨茸远透呒庸ば实奶卣鳌。
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。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。
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Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。
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。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。
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Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。
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。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8/英寸晶圆，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。
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Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。
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。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位，，兼容4/6/8英寸晶圆，，适用于多种材质，，产品干进湿出。。
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。该装备占地面积小、产出效率高，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。
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Universal-200 D 是基于金沙js9线路中心自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。
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。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，集成多种先进终点检测手艺，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，知足成熟制程手艺需求，，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。
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Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。
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。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，，兼容6/8英寸晶圆，，适用于多种材质，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，工艺搭配无邪、产出率高，，知足成熟制程手艺需求，，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。
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iPUMA-LE是金沙js9线路中心在已有成熟笔直带状束流的基础上，，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。
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。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，，集成了磁场和电场模？？？？椋⒋钤鼐嫉牧坎馐忠眨瓜至擞乓斓睦胱由秆∧芰途级龋愣嘀种瞥淌忠招枨螅言诩傻缏分圃熘杏τ谩。
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iPUMA-HT是金沙js9线路中心在已有成熟大束流的基础上，，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。
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。该装备配备了高温事情模？？？？椋露燃觳獾ノ缓屠淙茨？？？？？椋阆冉瞥淌忠招枨螅言谙冉呒燃傻缏分圃熘杏τ谩。
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iPUMA-HP是金沙js9线路中心在已有成熟大束流的基础上，，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。
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。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却模？？？？椋惚∧ぷ剖忠展ひ罩锌帕Ｊ凸ひ瘴露鹊目刂疲鼓芄煌ü布升级提升产能的需求，，已在大硅片制造中应用。。
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iPUMA-LT是金沙js9线路中心在已有成熟大束流的基础上，，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。
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。该装备配备了低温事情模？？？？椋露燃觳獾ノ缓突匚履？？？？？椋愠墒熘瞥淌忠招枨蟆。
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iPUMA-H是金沙js9线路中心在已有粒子加速器基础上，，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。
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。该装备运用了奇异的加速器手艺，，使得氢离子获取很高的能量。。
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。该装备装配薄片传输装置，，知足了功率器件的需求。。
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Versatile-GN200是金沙js9线路中心面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。。
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。该装备立异接纳新型结构，，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆举行减薄处理。。
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。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，，可一站式完成高精度定位、细密减薄以及双面洗濯干燥的全流程自动化作业。。
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。依附高精度在线丈量手艺与领先的面型控制手艺，，Versatile-GN200可实现高精度减薄。
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。浞种愎β拾氲继迤骷领域对晶圆超细密减薄的严苛需求。。
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Versatile-GR200是金沙js9线路中心面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，，能够实现全流程自动化作业。。
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。该装备兼容性突出，，可适配 6/8 英寸晶圆；；；同时搭载先进留环减薄手艺，，依附卓越的厚度误差及环宽控制能力，，使晶圆减薄后保存更强抗弯折性能，，不但能免去减薄时的边沿破损问题，，还能有用降低晶圆翘曲风险。。
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Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。
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。该装备通过新型整机立异结构，，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，可提供多种系统功效扩展选项，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。
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。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。
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Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。
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。该装备接纳新型结构，，可实现薄型晶圆反面超细密磨削与应力去除；；；兼容8/12英寸晶圆，，搭载晶圆贴膜机联机使用，，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损风险。。
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。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。
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Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。
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。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，，接纳模？？？？榛杓疲嫒荻嘀止ひ蘸陀τ昧煊虻男枨蟆。
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Versatile-DT300是金沙js9线路中心推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，，提高减薄质量。。
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。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，，并搭载高分辨率视觉瞄准及先进的量测系统。。
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。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。
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HSC-F3400机型是金沙js9线路中心面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，具备新颖的洗濯及干燥模？？？？椋钤馗咝阅芸ㄅ碳谐质忠铡。
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HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。
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。该装备基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？椋啥嘀只б┮海⒋钤叵冉奈锢硐村欤瓜殖龈吭降那褰嘈Ч。
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。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，已在化合物半导体领域批量应用。。
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HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。
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。该装备基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺，，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？椋啥嘀只б┮海⒋钤叵冉奈锢硐村欤瓜殖龈吭降那褰嘈Ч。
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。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，，已在化合物半导体领域批量应用。。
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HSC-S1300是金沙js9线路中心面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，具备正面和反面刷洗功效，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。
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HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，，该装备基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺，，搭载优越的参数闭环控制系统，，具备正、反面及边沿洗濯功效，，可实现无损伤洗濯，，机台占地面积小、产量高。。
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HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，，接纳金沙js9线路中心立异手艺，，搭载性能优越的水接纳装置，，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，，高环保、低消耗。。
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HBC-E3500是金沙js9线路中心基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，，具备较强的兼容性，，支持多种工艺配方混淆运行，，接纳客制化、模？？？？榛杓疲柚梦扌埃悴畋鹂突У墓ひ找蟆。
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HCDS系列化学品供应系统，，接纳客制化、模？？？？榛杓疲柚梦扌埃哂惺凳薄⒏呔仍谙吲浔认低常墒迪植问栈房刂疲惆氲继逯圃炖讨惺üひ兆氨傅南村旱然饭┯π枨螅僮魑け憬荩哂懈呖煽啃浴⑶寰残院偷臀けＱ厩柚梦扌暗扔诺恪。
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HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、模？？？？榛杓疲柚梦扌埃哂惺凳薄⒏呔仍谙吲浔认低常墒迪峙ǘ取⒘髁俊⒀沽Φ炔问栈房刂疲惆氲继逯圃炖讨惺üひ兆氨傅难心ヒ旱裙┯π枨螅僮魑け憬荩哂懈呖煽啃浴⑶寰残院偷臀けＱ厩柚梦扌暗扔诺恪。
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Central Delivery System HSDS-AD2501是在金沙js9线路中心Local装备基础上，，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。
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。该装备基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺，，配备优异的硬件系统，，集成多种样品在线检测手艺，，并搭载更优异的控制手艺，，展现出强力且稳固的供应能力。。
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。该装备可实现多种液体的集中供应，，知足厂务系统多路液体需求。。
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金属膜厚量测装备，，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，，事情高效，，可举行无损伤量测，，精度高、丈量效果可靠准确，，同时量测数据可以举行自动化处理，，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。
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金沙js9线路中心拥有标准的晶圆再生生产车间，，具备专业的CMP/Wet洗濯手艺团队和周全的丈量剖析仪器，，具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，，量测装备已经笼罩所有主流量测装备，，可凭证差别制程需求，，提供全方位手艺支持、销售和代工服务，，已为海内30余家相助同伴提供高质量服务。。
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要害耗材与维保服务主要为客户提供CMP装备要害耗材的维保、更新服务。。
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。；＝鹕砵s9线路中心拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，，致力于为客户提供成套解决方案;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。
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