Universal-300 B 是基于金沙js9线路中心自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。。。。。该装备配备性能优越的抛光单位，，，，兼容4/6/8/12英寸晶圆，，，，适用于多种材质，，，，可实现晶圆外貌的超高平整度，，，，占地面积小、性价比高，，，，知足成熟制程手艺需求，，，，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。。。。。
多分区抛秃顶
兼容4/6/8/12英寸晶圆
产品干进湿出
占地面积小，，，，性价比高
知足成熟制程手艺需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程