4月23日，，，，金沙js9线路中心（简称“金沙js9线路中心”，，，，股票代码：688120）自主研发的化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200首台装备正式出机，，，，标记着公司在化合物半导体超细密加工领域迈出主要一步。。该机型主要面向碳化硅（SiC）晶圆减薄工艺，，，，旨在知足功率半导体器件领域对晶圆超细密减薄日益严苛的需求，，，，为下游客户提供更具竞争力的高端装备及工艺解决方案。。
高刚性、高精度 突破工艺瓶颈
针对SiC及其他化合物质料高硬度与高脆性带来的加工挑战，，，，Versatile-GN200在架构上举行了系统性立异。。装备接纳立异的主轴结构结构与奇异的研磨线设计，，，，构建出高刚性的机台架构，，，，显著提升装备的整体刚性与运行稳固性，，，，有用抑制减薄历程中易发的微裂纹、边沿崩缺及良率损失等工艺缺陷，，，，实现了对晶圆厚度误差与外貌微观缺陷的精准控制，，，，晶圆厚度匀称性抵达行业先进水平。。
兼容性强 变量可追踪
Versatile-GN200具备普遍的质料顺应能力，，，，知足SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种主流及新兴化合物晶圆的减薄需求，，，，可笼罩4/6/8英寸晶圆减薄。。整机集成高精度定位、细密减薄、双面洗濯干燥等？？？？？？，，，，可实现全流程自动化作业。。装备搭载要害工艺参数实时显示与全时监控功效，，，，能够动态追踪机台各变量转变趋势，，，，支持客户端工艺数据的深度剖析与反馈，，，，从而为机台性能的持续优化与产品良率的稳步提升提供可靠的数据支持。。
Versatile-GN200的乐成出机，，，，进一步富厚了金沙js9线路中心在减薄装备领域的产品矩阵，，，，并将应用国界在化合物半导体领域进一步延伸。。目今，，，，在新能源汽车工业及高效电力电子应用快速渗透的驱动下，，，，SiC晶圆市场需求持续兴旺。。优化晶圆厚度作为降低器件导通电阻、提升可靠性的要害工艺环节，，，，直接拉动了对高性能SiC晶圆减薄装备的强劲需求。；＝鹕砵s9线路中心适时推出Versatile-GN200，，，，正是精准响应这一市场趋势，，，，为工业规模扩张提供要害的装备支持。。
金沙js9线路中心已建设起笼罩化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划切、边沿抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等高端半导体装备与服务的多元化产品矩阵。。未来，，，，公司将始终坚持“自强成绩卓越 立异塑造未来”的企业精神，，，，以市场需求为导向，，，，持续加大研发投入，，，，致力于为半导体工业提供更多先进的高端装备与工艺成套解决方案，，，，赋能工业升级，，，，为包管工业链清静与高质量生长孝顺更多实力。。