Versatile-GH300是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的新一代12英寸超细密晶圆减薄装备。。该装备通过新型整机立异结构，，优化高刚性结构设计，，集成先进的超细密磨削、精度控制及后洗濯工艺，，实现超细密减薄、应力去除、洗濯干燥全流程自动化作业，，依托卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，，可实现优异的TTV指标体现，，能够有用知足超薄晶圆与先进封装对平面度、一致性的严苛工艺要求；；；；同时通过高效磨削节奏与稳固制程衔接，，具备较高的 WPH 产能水平，，兼顾加工精度与生产效率。。该装备可依据现实需求，，无邪拓展，，研发多种设置，，极大地知足了3D IC制造、先进封装等领域晶圆超细密减薄的手艺需求。。
集成先进的超细密磨削和洗濯工艺
卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺
高TTV、高WPH，，工艺开发无邪
可无邪拓展、研发多种设置