Versatile-GM300CMP是金沙js9线路中心面向先进封装领域立异研发的一款全自动研抛倒膜一体机。。。。。该装备聚焦晶圆反面减薄全流程需求，，，，，，可实现晶圆反面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，，，，，，大幅提升作业效率与工艺稳固性； ；；；；；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，，，，，，使晶圆外貌质量越发卓越； ；；；；；该装备立异接纳四盘三轴平台，，，，，，可稳固适配8/12英寸晶圆； ；；；；；同时该装备集成高清洁洗濯？？？，，，，，，显著提高单机作业模式下的晶圆出品清洁度。。。。。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种质料，，，，，，能够知足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。。。。。
粗磨、精磨、湿抛组合工艺，，，，，，外貌质量更优
可选高清洁洗濯单位，，，，，，非贴膜产品清洁度可抵达前道工艺水平
可选翘曲晶圆传输套件，，，，，，顺应先进封装大翘曲晶圆作业需求